Cupio Thick Bonding Base Gel 30ml
Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting! Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala. Caracteristici: - se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder); - vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale; - se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei; - manichiuri fara aer
https://www.xos.ro/reduceri/procosmetic.ro/cupio-thick-bonding-base-gel-30ml
https://www.xos.ro/@@site-logo/logo.png
